TSMC, Japonya’da gelişmiş paketleme tesisini düşünüyor: rapor — halihazırda faaliyette olan iki fabrika ile bu, ülkenin çip endüstrisine büyük bir destek sağlayacak

TSMC, Japonya’da gelişmiş paketleme tesisini düşünüyor: rapor — halihazırda faaliyette olan iki fabrika ile bu, ülkenin çip endüstrisine büyük bir destek sağlayacak

Tayvanlı TSMC’nin Japonya’da gelişmiş bir paketleme tesisi kurma olasılığını araştırdığı bildirildi Reuters. Şirket ada ülkesinde çip üretimine başlamak üzere olduğundan gelişmiş bir paketleme tesisi inşa etmek TSMC’nin doğal bir hamlesi. Ve eğer şirket planını sürdürürse, bu Japonya’nın yarı iletken endüstrisini canlandırma çabalarını önemli ölçüde destekleyecektir.

Raporda, TSMC’nin substrat üzerinde çip (CoWoS) paketleme teknolojisini Japonya’ya sunmayı düşündüğü belirtiliyor. Bu gelişmiş teknoloji, masaüstü iş istasyonları için Apple’ın M2 Ultra’sı, AI ve HPC için AMD’nin Instinct MI-300 işlemcisinin yanı sıra yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem için Nvidia’nın H100 GPU’su gibi yüksek performanslı işlemciler oluşturmak için kullanılır. Şu anda TSMC’nin CoWoS kapasitesinin tamamı Tayvan’da bulunuyor ancak Japonya’daki ek CoWoS kapasitesiyle bu durum değişebilir gibi görünüyor.

Raporda, görüşmelerin başlangıç ​​aşamasında olduğu ve yatırım ölçeği veya zaman çizelgesine ilişkin kesin kararların alınmadığı belirtildi. TSMC, Japonya’ya yönelik planları hakkında Reuters’a yorum yapmayı reddetti ancak ilave CoWoS kapasitesi oluşturmak, TSMC’nin genel stratejisiyle uyumlu olacaktır.

(Resim kredisi: TSMC)

TSMC’nin Japonya’daki ayak izi halihazırda artıyor. Bir fabrika inşa edildi ve donatıldı ve Kyushu’da başka bir yarı iletken üretim tesisi duyuruldu. Japon şirketleri ile işbirliği sony ve Toyota, TSMC’nin genişleme stratejisinin bir parçası ve şirketin Japonya girişimindeki toplam yatırımlarının 20 milyar doları aşması bekleniyor.

Yorum gönder